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| ↑↑ 왼쪽부터 이남억 경상북도 공항투자 본부장 이대교 LB세미콘 대표이사 김장호 구미시장(구미시 제공) |
| ⓒ 경북문화신문 |
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구미시가 지난달 30일 구미시청에서 LB세미콘㈜과 전력반도체 후공정 라인 증설과 관련해 투자양해각서(MOU)를 체결했다.
협약식에는 김장호 구미시장과 이남억 경상북도 공항투자본부장, 이대교 LB세미콘㈜ 대표이사 등이 참석했다.
협약에 따라 LB세미콘㈜은 웨이퍼를 얇은 유리막으로 임시 접합했다가 가공 후 분리하는 TBDB(Temporary Bonding & Debonding) 등 전력반도체 후공정 라인을 구미 4공단(4공단로 7길 9, 15)에 증설한다. 경상북도와 구미시는 인허가·인프라 지원 등을 통해 원활한 투자와 가동을 뒷받침한다.
LB세미콘㈜은 2000년 설립한 반도체 후공정 전문기업이다. TV·모니터·스마트폰 등에 쓰이는 디스플레이 구동칩(DDI), 이미지센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC)를 대상으로 범핑(Bumping), 테스트(Test), 백엔드(Back-end), 웨이퍼 레벨 패키징(WLCSP) 서비스를 제공하고 있다.
최근에는 전력반도체와 시스템반도체 등 고부가 후공정 영역으로 사업을 확대하고 있으며 글로벌 반도체 기업들과 협력 관계를 넓혀가고 있다.
김장호 구미시장은 “2004년부터 구미산단과 함께 하는 LB세미콘㈜는 구미와 그 성장의 발걸음을 함께하는 기업”이라며“이번 투자가 대한민국 차세대 반도체 산업을 이끌어 갈 큰 발판이 되고, 나아가 지역경제 활성화로 환원되는 밑거름이 되기를 기대한다”고 말했다.
입력 : 2026년 10월 01일 
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